BG-TS5800X光工业探伤机

一：功能介绍
设备主要应用于电池行业、半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、大型铝铸件、BGA、电子产品
装、线材等行业产品内部缺陷的观测。设备通过X－RAY发生器发出X射线，穿透物体内部，由平板探测器接收X射线并成像和拍照，通过电脑相关软件对图像进行处理后，自动对电池、BGA进行判断良品和不良品；其它被测物体人工判定良品和不良品。
二：产品特点
软件具有手动CNC编程功能，批量检测时，按照CNC编程的程序执行可以避免人为移动的误差，定位准确。
在CNC编程并观测后，光管在关闭X光的同时，可以自动回原点（第一张图片位置上）。在CNC观测过程中，进行每一步都有序号显示。 微焦点X射线发生器及控制系统。X射线检测成像系统。全封闭X射线防护机壳。控制用PC机及图像处理软件、测量软件。
三：技术标准
电器参照EN60950安全标准执行
辐射参照EN50081-1标准执行
严格执行现行X光安检设备国家标准
全面通过ISO14001：2004环境管理体系认证
全面通过OHSAS18001：2007职业健康安全管理体系认证
全面通过ISO9001：2000质量管理体系认证
全面通过欧盟CE认证
四：技术参数
检测效率：单点测试时间1.5秒（CNC测量时，不包括上下料和运动时间）
载物台尺寸：450mm×350mm
有效检测范围：450mm×350mm
几何放大倍率：12- 400倍
重复测量精度：≤60 um（标准片测量）
X射线泄漏量：≤1.0 uSV/h
光管预热时间：断电8小时-1个月内，预热15分钟；断电1个月-3个月内预热40分钟。
X-RAY 管电压：Max 90 kV
X-RAY 管电流：Max 200uA（软件限值89uA）
X-RAY焦点尺寸：5um
X射线管使用寿命：≥6000H
设备总功率：约1200W